丰富的模块类型、超薄设计外观、高可靠性设计,连接稳定、高实时性、安装简单、维护方便,可适配XF系列基本单元,作为本地右扩展模块使用,也可以连接LF系列通信耦合器,作为远程IO使用。支持最多32个模块。
产品特点

更高响应,追求极致精度把控
全新200M高速背板总线,为数据高速传输保驾护航;
模拟量标配16位分辨率,最大误差0.2%,单通道转换速度60us,实现优越的精度把控;
数字量微秒级响应,激励信号实时采集;
数据搬运周期微秒级执行,满足高速精准控制需求。
超薄机身,适用于严苛体积的应用场景
刀片式结构设计,1u模块厚度薄至12mm;
与XL系列模块相比,节省约1/2的安装空间。
丰富的模块类型
本体及耦合器可连接32个扩展模块;
丰富的IO型号,包括数字量、模拟量、温度、通信、工艺*、脉冲等单元。
高可靠性,连接更稳定
夹片式高速背板通信连接器,连接更稳定,提升整体可靠性和通信实时性。
免工具安装,接线更简单
采用PUSH IN端子,接线更简单直接。
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